半导体制造解决方案 | camLine MES

工艺控制与良率优化

实时统计过程控制 (SPC)、基于人工智能的缺陷检测和规格外 (OOC) 事件处理，可增强工艺完整性、优化良率并实现质量保证。

设备集成实现无缝生产

整合各种生产设备，实现标准化数据交换和自动化工作流程，确保一致高效的运行。

自动化物料处理与流程优化

利用自动物料处理系统 (AMHS) 实现晶圆、光罩和载具运输自动化，从而改善物料流动、 减少操作错误并防止污染风险。

配方管理系统

对复杂的配方进行标准化管理，确保生产结果的一致性，防止出现偏差。

光罩和耐用资产生命周期管理

追踪和维护光罩、晶圆载具和其他耐用资产，以防止污染、确保可用性并延长资产寿命。

完全可追溯性与合规性

确保从晶圆开始到最终芯片的完整批次可追溯性，满足行业特定的质量和合规性要求。

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实时过程与质量
控制

实时过程与质量
控制

通过实时监控、质量控制和在线 SPC 确保高良率，从而最大限度地减少废品并提高整体生产效率。了解更多

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自动运行 (R2R) 控制系统实现卓越精密制造

自动运行 (R2R) 控制系统实现卓越精密制造

集成 SPC 和 RMS 系统，可自动调整工艺，实现动态、连续的配方调整。了解更多

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专为模块化、可扩展性和增长而设计的可组合 MES

专为模块化、可扩展性和增长而设计的可组合 MES

从晶圆开始到最终芯片的端到端可追溯性和合规性。了解更多

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机器管理和设备效率

机器管理和设备效率

通过实时设备状态监控和集中机器管理，提高 OEE 和维护效率。了解更多

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自动化物料处理与流程优化

自动化物料处理与流程优化

实现晶圆和光罩传输自动化，改善流程并减少错误。了解更多

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光罩和耐用资产生命周期管理

光罩和耐用资产生命周期管理

追踪和管理光罩和载具，防止污染并延长资产寿命。了解更多

为什么选择 camLine 解决方案用于半导体制造？

三十多年来，camLine 一直是值得信赖的 IT 合作伙伴，与领先的半导体公司合作提高制造流程的效率和精度。如今，超过 50% 的半导体制造商依赖 camLine 的解决方案。

经过行业领导者的验证，展示了制造商的认可。
人工智能驱动的分析和预测性工艺监控。
面向全球半导体工厂、代工厂和封测厂的全面解决方案。
可组合的 MES，专为模块化、可扩展性和增长而设计。